សេអ៊ូល៖ ក្រុមហ៊ុន SK hynix របស់កូរ៉េខាងត្បូង ដែលជាក្រុមហ៊ុនផលិតបន្ទះឈីបអង្គចងចាំធំជាងគេទីពីររបស់ពិភពលោក នៅថ្ងៃសុក្រនេះ និយាយថា ខ្លួននឹងសហការជាមួយក្រុមហ៊ុនអេឡិចត្រូនិកកំពូល TSMC របស់តៃវ៉ាន់ ដើម្បីផលិតបន្ទះឈីបអង្គចងចាំកម្រិតខ្ពស់ (HBM) ជំនាន់ក្រោយ ដែលបំពាក់បច្ចេកវិទ្យាបញ្ញាសិប្បនិម្មិត AI។

ក្រុមហ៊ុន SK hynix បាននិយាយនៅក្នុងសេចក្តីថ្លែងការណ៍មួយនៅថ្ងៃសុក្រនេះថា ក្រុមហ៊ុនរបស់ខ្លួននាពេលថ្មីៗនេះ បានចុះហត្ថលេខាលើអនុស្សរណៈនៃការយោគយល់គ្នាជាមួយក្រុមហ៊ុន TSMC របស់តៃវ៉ាន់ សម្រាប់កិច្ចសហការផលិតបន្ទះឈីបអង្គចងចាំកម្រិតខ្ពស់ត្រកូល (HBM) ជំនាន់ក្រោយ។

តាមរយៈគំនិតផ្តួចផ្តើមនេះ ក្រុមហ៊ុន SK Hynix នឹងបន្តការអភិវឌ្ឍន៍បន្ទះឈីបអង្គចងចាំ HBM4 ឬជំនាន់ទី៦ នៃគ្រួសារត្រកូល HBM ដែលគ្រោងនឹងផលិតជាលក្ខណៈទ្រង់ទ្រាយធំចាប់ពីឆ្នាំ ២០២៦។

លើសពីនេះទៅទៀត ក្រុមហ៊ុនបច្ចេកវិទ្យាកំពូលទាំងពីរក៏នឹងសហការគ្នា ដើម្បីធ្វើឱ្យប្រសើរឡើងនូវការធ្វើសមាហរណកម្ម នៃដំណើរការផលិតបន្ទះឈីបអង្គចងចងចាំ HBM របស់ SK hynix និងដំណើរការវេចខ្ចប់របស់ TSMC ដែលហៅកាត់ថា បច្ចេកវិទ្យា CoWoS។

គួរបញ្ជាក់ថា កិច្ចសហការរវាងក្រុមហ៊ុនទាំងពីរនេះ កើតឡើងស្របពេលដែលក្រុមហ៊ុន Apple, Microsoft និង Amazon ក៏កំពុងប្រឹងប្រែងបង្កើតបន្ទះឈីបបំពាក់បច្ចេកវិទ្យាបញ្ញាសិប្បនិម្មិត AI ផងដែរ៕ ប្រភព៖ AFP ប្រែសម្រួលដោយ៖ ឈឹម ទីណា